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榮耀Magic V Flip2曝光:折痕優(yōu)化 電池容量達(dá)同類(lèi)最大
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【CNMO科技消息】近日,有數(shù)碼博主曝光了榮耀即將推出的新一代小折疊屏手機(jī)MagicVFlip2。據(jù)悉,該機(jī)型已進(jìn)入備案階段,設(shè)計(jì)上針對(duì)折疊屏痛點(diǎn)進(jìn)行多項(xiàng)優(yōu)化,包括折痕和邊框的優(yōu)化改進(jìn),以及外屏采用挖孔方案。更引人矚目的是,其電池容量將刷新小折疊屏手機(jī)紀(jì)錄,成為同類(lèi)產(chǎn)品中最大,并搭載高性?xún)r(jià)比旗艦芯片。榮耀MagicVFlip據(jù)爆料,榮耀MagicVFlip2在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上重點(diǎn)優(yōu)化了折痕問(wèn)題,通過(guò)鉸鏈技術(shù)升級(jí)減少屏幕折痕,同時(shí)邊框進(jìn)一步收窄,提升視覺(jué)一體性和耐用性。外屏采用挖孔設(shè)
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華為正式宣布:開(kāi)源盤(pán)古7B稠密和72B混合專(zhuān)家模型
昨天
【CNMO科技消息】6月30日,華為正式宣布開(kāi)源盤(pán)古70億參數(shù)的稠密模型、盤(pán)古ProMoE720億參數(shù)的混合專(zhuān)家模型和基于昇騰的模型推理技術(shù)。華為表示,此舉是華為踐行昇騰生態(tài)戰(zhàn)略的又一關(guān)鍵舉措,將推動(dòng)大模型技術(shù)的研究與創(chuàng)新發(fā)展,加速推進(jìn)人工智能在千行百業(yè)的應(yīng)用與價(jià)值創(chuàng)造。CNMO獲悉,盤(pán)古ProMoE72B模型權(quán)重、基礎(chǔ)推理代碼和基于昇騰的超大規(guī)模MoE模型推理代碼已正式上線(xiàn)開(kāi)源平臺(tái)。盤(pán)古7B相關(guān)模型權(quán)重與推理代碼將于近期上線(xiàn)開(kāi)源平臺(tái)。華為曾披露,盤(pán)古ProMoE大模型,在參
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新機(jī)上市
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小米MIX Flip2(12GB+256GB)¥5999
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6月
vivo X Fold5(12GB+256GB)¥6999
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6月
華為 Pura80 Pro(256GB)¥6499
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5月
小米Civi5 Pro(12GB+256GB)¥2999
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5月
魅族Note 16(8GB+128GB)¥799
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5月
OPPO Reno14(12GB+256GB)¥2799
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榮耀400(12GB+256GB)¥2499
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vivo S30(12GB+256GB)¥2699
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小道消息
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