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LG Innotek不甘于現(xiàn)狀 攜手3D感應(yīng)模組進(jìn)軍高端市場(chǎng)

CNMO 【編譯】 作者:陳祥凱,王慶芮 王慶芮 2019-02-21 15:41
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  【CNMO新聞】LG集團(tuán)旗下的電子元件生產(chǎn)部門LG Innotek近日表示,將進(jìn)軍3D感應(yīng)領(lǐng)域,并稱3D感應(yīng)模組將成為高端智能手機(jī)的重要組件。LG Innotek方面還透露,ToF測(cè)距模組可以測(cè)量手機(jī)和某個(gè)物體間的距離并識(shí)別物體形狀。通過該模組,手機(jī)廠商將能夠提供更加先進(jìn)的生物識(shí)別安全功能、非觸摸式手勢(shì)以及增強(qiáng)或虛擬現(xiàn)實(shí)功能。此外,ToF測(cè)距模組還可以幫助用戶在拍照時(shí)更好地獲知景深等信息。

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  LG Innotek目前正在為L(zhǎng)G G8 ThinQ以及即將在MWC大會(huì)上發(fā)布的另一款高端手機(jī)供應(yīng)ToF測(cè)距模組,從而為用戶提供更加先進(jìn)的使用體驗(yàn)。LG Innotek表示正在使用尖端科技來生產(chǎn)ToF測(cè)距模組,該模組的厚度為4.6毫米。經(jīng)預(yù)測(cè),3D感應(yīng)組件的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的29億美元增加到90億美元。

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