纖薄但強悍——金立S8
金立作為老牌的國產(chǎn)手機廠商在紅海一片的手機行業(yè)一直能夠屹立不倒肯定是有原因的,從當年轟動一時的超薄金立S5.1到主打超級續(xù)航的金立M5 Plus一直帶給用戶帶來了許多驚喜。從金立推出S系列手機以來,一直給人的印象都是輕薄外觀和精致的設(shè)計,而今年最新推出的金立S8,無論是從外觀上,還是內(nèi)在性能上都進行了大幅升級,絕對是一款讓你用到爽翻天的手機,喜歡的朋友可別錯過了。
金立S8選用鋁鎂合金材質(zhì),造就一體成型的金屬機身,機身厚度為7mm,金屬占比高達93.3%,握感暢爽,手感細膩滑溜;該機摒棄常規(guī)的三段式金屬機身設(shè)計,采用創(chuàng)新的一體環(huán)金屬設(shè)計,保證信號的同時又帶來毫無分割的整體感,視覺沖擊強烈;此外,該機選用2.5D的炫彩水滴玻璃,前置一顆實體指紋識別按鍵,帶來晶瑩剔透的美感,一鍵帶來繽紛多彩世界。
金立S8搭載前置800萬+后置1600萬像素攝像頭,輔以RWB傳感器以及PDAF+激光雙對焦技術(shù),隨時抓拍優(yōu)美畫面;更令人驚喜的是,該機加入美顏攝影功能,無論前后攝像都能實時美顏,讓你秒變“網(wǎng)紅”。其他方面,該機配備一塊5.5英寸FHD級全高清屏,應(yīng)用壓感技術(shù),為你帶來全新的人機交互體驗;該機搭載主頻達2.0GHz的聯(lián)發(fā)科 MT6755八核64位處理器,4GB RAM+64GB ROM,輕松自如的實現(xiàn)各個應(yīng)用中流暢切換。
產(chǎn)品名稱:金立S8
參考價格:2599元起
購買地址:金立手機官網(wǎng)
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